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4Stck Universal- BGA Schablone für MTK MSM CPU RAM PM Energie IC Reball Stift BGA Direkte Wärme Vorlage O30 19
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Artikelnummer: AC-3DQZ1GG7YGJ

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4Stck Universal- BGA Schablone für MTK MSM CPU RAM PM Energie IC Reball Stift BGA Direkte Wärme Vorlage O30 19

Spezifikationen:

  • Ursprung: CN (Herkunft)
  • Modellnummer: BGA Reballing Schablonen
  • Material: rostfrei Stahl
  • Markenname: OOTDTY
  • Kompatible: Huawei







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