Schnelle Antwort

• Enthält 250.000 bleihaltige BGA-Lötperlen Profi Flasche für sterben Elektronikreparatur.
• Verfügt über eine Sn63/Pb37-Legierung mit einer Partikelgröße von 10-25μm.
• Unverzichtbares Zubehör für BGA nacharbeiten und Lötwerkzeug-Bausätze.

Was sind BGA Reballing Kugeln?

Diese BGA Reballing Kugeln sind speziell für den komplexen Prozess des Reballings von integrierten Schaltungen konzipiert, der für die Reparatur elektronischer Geräte unerlässlich ist. Jede Flasche enthält eine beträchtliche Menge von 250.000 Lötperlen, um sicherzustellen, dass Sie genügend Material für mehrere Reparaturen haben.

Die Kugeln bestehen aus einer Sn63/Pb37-Legierung, einer gängigen und zuverlässigen bleihaltigen Lötmittelzusammensetzung, und haben eine präzise Partikelgröße von 10 bis 25 Mikrometern, die für BGA-Anwendungen geeignet ist.

Warum diese BGA Lötperlen wählen?

Als wichtiger Bestandteil für BGA Rework und Reparaturen sind diese Lötperlen für Techniker und Hobbyisten gleichermaßen unverzichtbar. Sie sind getestet und erfüllen die Standard-Spezifikationen für Lötwerkzeuge und Zubehör und bieten eine konsistente Leistung für erfolgreiche Elektronikreparaturen.

Ihre Partikelgröße und Legierungszusammensetzung sind für BGA-Anwendungen optimiert und gewährleisten ein ordnungsgemäßes Reflowing sowie starke, zuverlässige Lötstellen für verschiedene elektronische Komponenten.

Wichtige Spezifikationen

Diese Lötperlen sind ein wesentlicher Bestandteil jedes BGA-Reparaturkits und bieten eine hohe Menge und zuverlässige Leistung für das Löten und Bearbeiten von elektronischen Komponenten.

• Menge: 250.000 Stück pro Flasche
• Legierung: Sn63/Pb37 (Bleihaltiges Lötmittel)
• Partikelgröße: 10-25μm
• Anwendung: BGA Rework, Reparaturwerkzeuge, Lötzubehör

Spezifikationen:

• Partikelgröße: 10-25μm
• Kugellegierung: Sn63/Pb37
• Menge: 250.000 Stk/Flasche

Häufig gestellte Fragen:

Wie viele Lötperlen sind in jeder Flasche enthalten?

Jede Flasche enthält 250.000 BGA-Lötperlen. Diese beträchtliche Menge stellt sicher, dass Sie genügend Material für mehrere Elektronikreparaturen haben.

Was ist die Legierungszusammensetzung dieser BGA-Lötperlen?

Die Lötperlen bestehen aus einer Sn63/Pb37-Legierung, einer gängigen und zuverlässigen bleihaltigen Lötmittelzusammensetzung, die bei der Elektronikreparatur verwendet wird.

Was ist die Partikelgröße dieser Reballing-Kugeln?

Die Partikelgröße liegt zwischen 10 und 25 Mikrometern (μm). Diese präzise Größe ist für BGA-Anwendungen geeignet und gewährleistet ein korrektes Reflowing und starke Lötstellen.

Sind diese Lötperlen für allgemeine Elektronikreparaturen geeignet?

Ja, diese bleihaltigen BGA-Lötperlen sind unverzichtbare Werkzeuge für BGA Rework und allgemeine Elektronikreparaturen und bieten zuverlässige Lötstellen für verschiedene Komponenten.